光场显微镜应用
可用於半導體封装線或離線檢測，例如SO IC 腳面高度, BGA 球高度， 引綫框架， IC 銲綫弧及綫球厚度等, 微發光二極管(Mini Micro LED)， PCB的三维图像的質量檢查。 這技術也可用到其他的領域， 例如精密機械零件檢測， 生物顯微鏡, 醫療顯微手术裸眼3D顯示等。
光场规格
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| 2x | 3.5x | 5x | 6x | |
|---|---|---|---|---|
| 测量范围 (mm) | 5.5 x 4 | 3.7 x 2.7 | 2.5 x 1.8 | 2 x 1.5 |
| 景深 (mm) (传统) | 0.34 | 0.15 | 0.10 | 0.07 |
| 景深(micron) (光場) | 5,000 | 3,000 | 1,000 | 500 |
| 准确性(±) (micron) | 50 | 30 | 20 | 10 |
| 精确性(±) (micron) | 30 | 15 | 5 | 3 |
应用
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銲綫銲綫弧高 Wire loop 深度分析
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封装中的 QFP 的深度分析
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| Label (Left) | Depth (µm) |
| 1 | -1001.5 |
| 2 | -1004.9 |
| 3 | -995.2 |
| 4 | -966.7 |
| 5 | -995.7 |
| 6 | -1035.9 |
| 7 | -424.1 |
| 8 | -411.2 |
| 9 | -493.7 |
| 10 | -329.4 |
| 11 | -376.8 |
| 12 | -376.8 |
| 13 | -12.8 |
| 14 | 12.8 |
BGA 的深度分析
BGA 的深度分析
| Label (Left) |
Depth (µm) |
Label (Left) |
Depth (µm) |
| 1 | 6.09 | 1 | 6.09 |
| 2 | 0 | 2 | 0 |
| 3 | 421.88 | 3 | 552.98 |
| 4 | 418.63 | 4 | 513.17 |
| 5 | 407.62 | 5 | 503.78 |
| 6 | 380.72 | 6 | 469.61 |
| 7 | 403.76 | 7 | 520.17 |
| 8 | 447.20 | 8 | 544.75 |
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QFP 的深度分析
QFP 的深度分析
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| Label (Left) | Depth (µm) |
| 1 | -23.96 |
| 2 | 1.80 |
| 3 | 0.00 |
| 4 | -0.37 |
| 5 | 22.73 |
| 6 | 30.13 |
| 7 | 536.48 |
| 8 | 626.94 |
| 9 | 730.09 |
| 10 | 604.69 |
| 11 | 595.31 |
| 12 | 638.15 |
| 13 | 1018.75 |
| 14 | 1018.75 |
| 15 | 1019.10 |
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