光场显微镜应用
可用於半導體封装線或離線檢測,例如SO IC 腳面高度, BGA 球高度, 引綫框架, IC 銲綫弧及綫球厚度等, 微發光二極管(Mini Micro LED), PCB的三维图像的質量檢查。 這技術也可用到其他的領域, 例如精密機械零件檢測, 生物顯微鏡, 醫療顯微手术裸眼3D顯示等。
|
2x |
3.5x |
5x |
6x |
测量范围 (mm) |
5.5 x 4 |
3.7 x 2.7 |
2.5 x 1.8 |
2 x 1.5 |
景深 (mm) (传统) |
0.34 |
0.15 |
0.10 |
0.07 |
景深(micron) (光場) |
5,000 |
3,000 |
1,000 |
500 |
准确性(±) (micron) |
50 |
30 |
20 |
10 |
精确性(±) (micron) |
30 |
15 |
5 |
3 |
Label (Left) |
Depth (µm) |
1 |
-1001.5 |
2 |
-1004.9 |
3 |
-995.2 |
4 |
-966.7 |
5 |
-995.7 |
6 |
-1035.9 |
7 |
-424.1 |
8 |
-411.2 |
9 |
-493.7 |
10 |
-329.4 |
11 |
-376.8 |
12 |
-376.8 |
13 |
-12.8 |
14 |
12.8 |
BGA 的深度分析
Label
(Left) |
Depth
(µm) |
Label
(Left) |
Depth
(µm) |
1 |
6.09 |
1 |
6.09 |
2 |
0 |
2 |
0 |
3 |
421.88 |
3 |
552.98 |
4 |
418.63 |
4 |
513.17 |
5 |
407.62 |
5 |
503.78 |
6 |
380.72 |
6 |
469.61 |
7 |
403.76 |
7 |
520.17 |
8 |
447.20 |
8 |
544.75 |
Label (Left) |
Depth (µm) |
1 |
-23.96 |
2 |
1.80 |
3 |
0.00 |
4 |
-0.37 |
5 |
22.73 |
6 |
30.13 |
7 |
536.48 |
8 |
626.94 |
9 |
730.09 |
10 |
604.69 |
11 |
595.31 |
12 |
638.15 |
13 |
1018.75 |
14 |
1018.75 |
15 |
1019.10 |