光场显微镜应用

 

可用於半導體封装線或離線檢測,例如SO IC 腳面高度, BGA 球高度, 引綫框架, IC 銲綫弧及綫球厚度等, 微發光二極管(Mini Micro LED), PCB的三维图像的質量檢查。 這技術也可用到其他的領域, 例如精密機械零件檢測, 生物顯微鏡, 醫療顯微手术裸眼3D顯示等。
 

 

光场规格

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  2x 3.5x 5x 6x
测量范围 (mm) 5.5 x 4 3.7 x 2.7 2.5 x 1.8 2 x 1.5
景深 (mm) (传统) 0.34 0.15 0.10 0.07
景深(micron) (光場) 5,000 3,000 1,000 500
准确性(±) (micron) 50 30 20 10
精确性(±) (micron) 30 15 5 3

 

应用

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銲綫銲綫弧高 Wire loop 深度分析

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封装中的 QFP 的深度分析

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Label (Left) Depth (µm)
1 -1001.5
2 -1004.9
3 -995.2
4 -966.7
5 -995.7
6 -1035.9
7 -424.1
8 -411.2
9 -493.7
10 -329.4
11 -376.8
12 -376.8
13 -12.8
14 12.8

 

BGA 的深度分析

BGA 的深度分析

Label
(Left)
Depth
(µm)
Label
(Left)
Depth
(µm)
1 6.09 1 6.09
2 0 2 0
3 421.88 3 552.98
4 418.63 4 513.17
5 407.62 5 503.78
6 380.72 6 469.61
7 403.76 7 520.17
8 447.20 8 544.75

 

 

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QFP 的深度分析

 

 

QFP 的深度分析

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Label (Left) Depth (µm)
1 -23.96
2 1.80
3 0.00
4 -0.37
5 22.73
6 30.13
7 536.48
8 626.94
9 730.09
10 604.69
11 595.31
12 638.15
13 1018.75
14 1018.75
15 1019.10