现有 3DAOI产品技术

光场检测 系统优势

• 对比市场现有产品，我们采用最新开发的光场相机技术。自主开发软件及自行加工生产复眼核心光学元件，单镜头相机系统配合复眼一体化设计, 镜头垂直拍照，分析后可以生成立体3D数据, 分析速度快而准，安装简单易用，易于管理及装配, 软硬件成本可控, 易于管理与装配。

激光、结构光和TOF相机跟光場相機最大分別是光源，算法及運作原理。激光型AOI需特定頻率, 感光器及光學元件控制光源，逐點掃描物體或掃描線獲得物體深度信息，技術成熟操作簡單。ToF即飛行時間法3D成像，是通過給目標連續發送光脈衝，然後用傳感器接收從物體返回的光，通過探測光脈衝的飛行、往返時間來得到目標物距離。结构光AOI需要將透射光柵投影到物體而獲得物體深度信息。由於結構光非常便於安裝和維護，因此在實際三維輪廓測量中被廣泛使用。相對激光、结构光和TOF相机，光場相機沒有太多光源或鏡頭等限制，體積細少，可換鏡頭，光學元件簡單，提供深景深高精度三維信息，亦適用於升級或共用現有光學設備。因此不單有更好靈活性，整體硬件成本，安裝和維護都相對較低。

• 在半導体在线封装檢測，光埸相机优势特别明顯，因体體積小，易安装，和跟其它檢测系统互補 性强。将来更复什测量会採用混合技术,  包括光埸，和结结构光等混合。光埸输出信号已是多角度 ( multi-views)，特别適合用於裸眼3D顯示

优势